天璣 9300+ 旗艦芯片正式發(fā)布，聯(lián)發(fā)科要全面助力 AI

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聯(lián)發(fā)科發(fā)布
天璣 9300+5 月 7 日，聯(lián)發(fā)科在天璣開發(fā)者大會 MDDC 2024 上發(fā)布了新款旗艦處理器 —— 天璣 9300+。這顆芯片除了在網(wǎng)絡連接、節(jié)能低耗等方面帶來升級之外，還著重在 AI 領(lǐng)域進行發(fā)力。
聯(lián)發(fā)科是目前唯一采用全大核的手機芯片廠商，天璣 9300+ 也是沿用了這一架構(gòu)。
根據(jù)聯(lián)發(fā)科官方介紹，天璣 9300+ 采用臺積電第三代 4nm 制程工藝，擁有四個 Cortex-x4 超大核，其中一個主頻可達 3.4GHz，相比天璣 9300 的 3.25GHz 有所提升。
另外，天璣 9300+ 還有四個 2.00 GHz Cortex-A720 大核，GPU 則采用了 Arm 的 Immortalis-G720。同時，處理器內(nèi)置 18MB 內(nèi)容緩存，支持 LPDDR5T 與 UFS 4.0。
AI 是這次開發(fā)者大會的核心，整場大會所渲染的未來圖景也都圍繞著生成式 AI 展開。聯(lián)發(fā)科持續(xù)在 AI 上押注，想要構(gòu)建一個「生成式 AI 生態(tài)鏈」。
聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠洲表示，「若要創(chuàng)造新的生成式 AI 生態(tài)鏈，最好的方法不是從無到有，而是在已有的基礎(chǔ)上做升級?！?br />手機擁有最

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