把兩塊芯片壓成一塊：EUV以來半導(dǎo)體制造的最大創(chuàng)新

AIGC動(dòng)態(tài)歡迎閱讀

原標(biāo)題：把兩塊芯片壓成一塊：EUV以來半導(dǎo)體制造的最大創(chuàng)新
關(guān)鍵字：報(bào)告,芯片,研究人員,間距,技術(shù)
文章來源：機(jī)器之心
內(nèi)容字?jǐn)?shù)：0字

內(nèi)容摘要：

機(jī)器之心報(bào)道
編輯：澤南、小舟在一平方毫米的硅片上建立數(shù)百萬個(gè)連接。從納米到埃米，芯片制造商正在竭盡全力縮小電路的尺寸。但對于人們?nèi)找嬖鲩L的算力需求，一項(xiàng)涉及更大尺寸（數(shù)百或數(shù)千納米）的技術(shù)在未來五年內(nèi)可能同樣重要。
這項(xiàng)技術(shù)稱為直接混合鍵合（Hybrid Bonding），可在同一封裝中將兩個(gè)或多個(gè)芯片堆疊在一起，構(gòu)建所謂的 3D 芯片。盡管由于摩爾定律逐漸崩潰，晶體管縮小的速度正在變慢，但芯片制造商仍然可以通過其他方式增加處理器和內(nèi)存中的晶體管數(shù)量。
今年 5 月，在丹佛舉行的 IEEE 電子元件和技術(shù)會(huì)議（ECTC）上，來自世界各地的研究小組公布了該技術(shù)的各種來之不易的改進(jìn)，其中一些結(jié)果顯示，3D 堆疊芯片之間的連接密度可能達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的水平：每平方毫米硅片上大約有 700 萬個(gè)連接。
英特爾的 Yi Shi 在 ECTC 大會(huì)上報(bào)告說，由于半導(dǎo)體技術(shù)的新進(jìn)展，所有這些連接都是必需的。摩爾定律現(xiàn)在受一個(gè)稱為系統(tǒng)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化（STCO）的概念支配，即芯片的功能（例如緩存、輸入 / 輸出和邏輯）分別使用最先進(jìn)工藝制程制造。然后可以使用混合鍵合和其他先進(jìn)封裝技術(shù)來組裝這些子系統(tǒng)，以便讓它

原文鏈接：把兩塊芯片壓成一塊：EUV以來半導(dǎo)體制造的最大創(chuàng)新