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原標題：云邊端AI芯片熱戰大模型！2023全球AI芯片峰會首日干貨

關鍵字：芯片,政策,架構,模型,報告

文章來源：智東西

內容字數：22115字

內容摘要：AI大模型火爆全場，創新架構群雄切磋。芯東西9月18日報道，9月14日-15日，2023全球AI芯片峰會（GACS 2023）在深圳市南山區圓滿舉行。開幕首日現場人氣十分火爆，不僅全場座無虛席，連會場大門都里三層外三層擠滿了熱情聆聽的觀眾，許多觀眾甚至站著聽完了全程。峰會全程啟動云直播，全網觀看人數高達153萬人次。這場高規格產業會議由智一科技旗下芯東西聯合智猩猩發起主辦，在南山區科技創新局的指導…

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作者簡介：智能產業新媒體！智東西專注報道人工智能主導的前沿技術發展，和技術應用帶來的千行百業產業升級。聚焦智能變革，服務產業升級。