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原標題:云邊端AI芯片熱戰大模型!2023全球AI芯片峰會首日干貨
文章來源:智東西
內容字數:22115字
內容摘要:AI大模型火爆全場,創新架構群雄切磋。芯東西9月18日報道,9月14日-15日,2023全球AI芯片峰會(GACS 2023)在深圳市南山區圓滿舉行。開幕首日現場人氣十分火爆,不僅全場座無虛席,連會場大門都里三層外三層擠滿了熱情聆聽的觀眾,許多觀眾甚至站著聽完了全程。峰會全程啟動云直播,全網觀看人數高達153萬人次。這場高規格產業會議由智一科技旗下芯東西聯合智猩猩發起主辦,在南山區科技創新局的指導…
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