重回第一！華為吃飽，高通聯(lián)發(fā)科跌倒，手機(jī)芯片要變天了

AIGC動(dòng)態(tài)歡迎閱讀

原標(biāo)題：重回第一！華為吃飽，高通聯(lián)發(fā)科跌倒，手機(jī)芯片要變天了

關(guān)鍵字：華為,小米,芯片,報(bào)告,麒麟

文章來(lái)源：智東西

內(nèi)容字?jǐn)?shù)：10698字

內(nèi)容摘要：手機(jī)芯片市場(chǎng)冰火兩重天：誰(shuí)吃飽，誰(shuí)挨餓？作者|云鵬編輯|心緣手機(jī)芯片圈，最近可以說(shuō)是“冰火兩重天”。一方面，三方手機(jī)芯片巨頭們有苦難言：高通被曝裁員、訂單大幅削減，聯(lián)發(fā)科也將明年的晶圓投片量大砍。郭明錤認(rèn)為華為麒麟的回歸可能會(huì)讓高通2024年SoC出貨量銳減6000萬(wàn)顆，約占其全年出貨量五分之一。另一邊，手機(jī)廠商們的自研芯片高歌猛進(jìn)，好不熱鬧：華為拿下9月國(guó)內(nèi)手機(jī)銷(xiāo)量第一，Mate 60系列一機(jī)難…

原文鏈接：點(diǎn)此閱讀原文：重回第一！華為吃飽，高通聯(lián)發(fā)科跌倒，手機(jī)芯片要變天了

聯(lián)系作者

文章來(lái)源：智東西

作者微信：zhidxcom

作者簡(jiǎn)介：智能產(chǎn)業(yè)新媒體！智東西專(zhuān)注報(bào)道人工智能主導(dǎo)的前沿技術(shù)發(fā)展，和技術(shù)應(yīng)用帶來(lái)的千行百業(yè)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。聚焦智能變革，服務(wù)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。