重回第一！華為吃飽，高通聯(lián)發(fā)科跌倒，手機芯片要變天了

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內(nèi)容摘要：手機芯片市場冰火兩重天：誰吃飽，誰挨餓？作者|云鵬編輯|心緣手機芯片圈，最近可以說是“冰火兩重天”。一方面，三方手機芯片巨頭們有苦難言：高通被曝裁員、訂單大幅削減，聯(lián)發(fā)科也將明年的晶圓投片量大砍。郭明錤認為華為麒麟的回歸可能會讓高通2024年SoC出貨量銳減6000萬顆，約占其全年出貨量五分之一。另一邊，手機廠商們的自研芯片高歌猛進，好不熱鬧：華為拿下9月國內(nèi)手機銷量第一，Mate 60系列一機難…

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作者簡介：智能產(chǎn)業(yè)新媒體！智東西專注報道人工智能主導的前沿技術(shù)發(fā)展，和技術(shù)應用帶來的千行百業(yè)產(chǎn)業(yè)升級。聚焦智能變革，服務產(chǎn)業(yè)升級。