重回第一！華為吃飽，高通聯(lián)發(fā)科跌倒，手機(jī)芯片要變天了

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內(nèi)容摘要：手機(jī)芯片市場(chǎng)冰火兩重天：誰(shuí)吃飽，誰(shuí)挨餓？作者|云鵬編輯|心緣手機(jī)芯片圈，最近可以說(shuō)是“冰火兩重天”。一方面，三方手機(jī)芯片巨頭們有苦難言：高通被曝裁員、訂單大幅削減，聯(lián)發(fā)科也將明年的晶圓投片量大砍。郭明錤認(rèn)為華為麒麟的回歸可能會(huì)讓高通2024年SoC出貨量銳減6000萬(wàn)顆，約占其全年出貨量五分之一。另一邊，手機(jī)廠商們的自研芯片高歌猛進(jìn)，好不熱鬧：華為拿下9月國(guó)內(nèi)手機(jī)銷量第一，Mate 60系列一機(jī)難…

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作者簡(jiǎn)介：智能產(chǎn)業(yè)新媒體！智東西專注報(bào)道人工智能主導(dǎo)的前沿技術(shù)發(fā)展，和技術(shù)應(yīng)用帶來(lái)的千行百業(yè)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。聚焦智能變革，服務(wù)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。