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原標題:破舊立新,聯發科天璣9300的“全大核”成了旗艦芯新方向
文章來源:智東西
內容字數:13705字
內容摘要:手機旗艦芯片之戰進入“全大核時代”。作者|云鵬編輯|漠影芯東西(公眾號:aichip001)近年來,安卓旗艦芯片性能的“突飛猛進”,給人留下了深刻印象。聯發科和高通兩大移動芯片巨頭的旗艦手機芯片,其GPU峰值性能均已顯著超過了蘋果同期的A系列芯片,CPU的多核性能也成功實現了逆襲。今年蘋果A17 Pro的性能提升不及預期,產業和消費者們的目光再次聚焦在了聯發科和高通身上。最近兩大芯片巨頭接布旗…
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