英偉達大手筆預購內(nèi)存，力保AI硬件霸主地位

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原標題：英偉達大手筆預購內(nèi)存，力保AI硬件霸主地位
關(guān)鍵字：內(nèi)存,產(chǎn)品,地位,領(lǐng)域,美元
文章來源：AI范兒
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內(nèi)容摘要：

點擊上方藍字關(guān)注我們“英偉達為確保其即將推出的 AI 和 HPC GPU 產(chǎn)品獲得充足的 HBM3E 內(nèi)存供應，向美光科技和三星電子預購了總價值超過 13 億美元的 HBM3 內(nèi)存。此舉將進一步鞏固英偉達在 AI 硬件領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。在人工智能 (AI) 和高性能計算 (HPC) 領(lǐng)域處理器銷量遙遙領(lǐng)先的英偉達，一直致力于保持其行業(yè)霸主地位。近日，該公司再度展現(xiàn)了其魄力，據(jù)韓國科技媒體 Chosun Biz 報道，英偉達向美光科技和三星電子預購了總價值超過 13 億美元的 HBM3 內(nèi)存。
業(yè)內(nèi)人士透露，英偉達預付了 7000 億韓元至 1 萬億韓元（約 5.4 億美元至 7.7 億美元）的款項，具體用途雖未明確，但外界普遍猜測此舉旨在確保其即將于 2024 年推出的新款 AI 和 HPC GPU 產(chǎn)品獲得充足的 HBM3E 內(nèi)存供應。
HBM3E 內(nèi)存擁有超大容量和超高帶寬，是下一代 AI 和 HPC 處理器的關(guān)鍵技術(shù)之一。英偉達即將推出的兩款重磅產(chǎn)品 H200 AI 和 HPC GPU 以及 GH200 平臺均搭載了 141GB 的 HBM3E 內(nèi)存，提前鎖定內(nèi)存供應對于英偉達未來

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