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原標(biāo)題：一個(gè)月30萬片H100，英偉達(dá)欲找英特爾造芯？只因CoWos產(chǎn)能太低
關(guān)鍵字：產(chǎn)能,芯片,英特爾,技術(shù),需求
文章來源：新智元
內(nèi)容字?jǐn)?shù)：5169字

內(nèi)容摘要：

新智元報(bào)道編輯：潤 好困
【新智元導(dǎo)讀】因?yàn)榕_(tái)積電的先進(jìn)封裝工藝產(chǎn)能太低，英偉達(dá)準(zhǔn)備尋求英特爾來生產(chǎn)AI芯片了。據(jù)報(bào)道，英特爾一個(gè)月最多能提供30萬片的H100產(chǎn)能。臺(tái)積電產(chǎn)能不夠，逼得英偉達(dá)都去找英特爾造芯片了？
臺(tái)積電在2023年年中承認(rèn)，其先進(jìn)芯片封裝技術(shù)CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）的需求已經(jīng)超出了他們的生產(chǎn)能力。
另一方面，被稱為「人造黃金」的英偉達(dá)AI芯片在市場上供不應(yīng)求，英偉達(dá)迫切希望能夠盡快提高產(chǎn)能。
最終，英偉達(dá)可能不得不開始考慮利用英特爾的先進(jìn)封裝技術(shù)來生產(chǎn)芯片。
根據(jù)外媒曝料，英偉達(dá)從英特爾每月理論上能夠額外獲得30萬塊H100芯片的產(chǎn)能（假設(shè)產(chǎn)出無瑕疵且合同確實(shí)針對(duì)H100）。
CoWos封裝產(chǎn)能，卡了全世界大廠的脖子而對(duì)于臺(tái)積電來說，2023年是瘋狂的一年。基本每個(gè)月，媒體都要曝出他們?cè)谠黾覥oWos封裝工藝的產(chǎn)能。
2023年6月臺(tái)積電增加先進(jìn)芯片封裝產(chǎn)能
2023年7月臺(tái)積電增加先進(jìn)芯片封裝產(chǎn)能
而之所以CoWos封裝的產(chǎn)能不夠，最主要的原因是這是一種非常先進(jìn)的封裝技術(shù)，只有最先進(jìn)的AI芯片，需要利用這種技術(shù)。
同時(shí)，

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作者簡介：智能+中國主平臺(tái)，致力于推動(dòng)中國從互聯(lián)網(wǎng)+邁向智能+新紀(jì)元。重點(diǎn)關(guān)注人工智能、機(jī)器人等前沿領(lǐng)域發(fā)展，關(guān)注人機(jī)融合、人工智能和機(jī)器人對(duì)人類社會(huì)與文明進(jìn)化的影響，領(lǐng)航中國新智能時(shí)代。