一個月30萬片H100，英偉達欲找英特爾造芯？只因CoWos產能太低

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原標題：一個月30萬片H100，英偉達欲找英特爾造芯？只因CoWos產能太低
關鍵字：產能,芯片,英特爾,技術,需求
文章來源：新智元
內容字數：5169字

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新智元報道編輯：潤 好困
【新智元導讀】因為臺積電的先進封裝工藝產能太低，英偉達準備尋求英特爾來生產AI芯片了。據報道，英特爾一個月最多能提供30萬片的H100產能。臺積電產能不夠，逼得英偉達都去找英特爾造芯片了？
臺積電在2023年年中承認，其先進芯片封裝技術CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）的需求已經超出了他們的生產能力。
另一方面，被稱為「人造黃金」的英偉達AI芯片在市場上供不應求，英偉達迫切希望能夠盡快提高產能。
最終，英偉達可能不得不開始考慮利用英特爾的先進封裝技術來生產芯片。
根據外媒曝料，英偉達從英特爾每月理論上能夠額外獲得30萬塊H100芯片的產能（假設產出無瑕疵且合同確實針對H100）。
CoWos封裝產能，卡了全世界大廠的脖子而對于臺積電來說，2023年是瘋狂的一年。基本每個月，媒體都要曝出他們在增加CoWos封裝工藝的產能。
2023年6月臺積電增加先進芯片封裝產能
2023年7月臺積電增加先進芯片封裝產能
而之所以CoWos封裝的產能不夠，最主要的原因是這是一種非常先進的封裝技術，只有最先進的AI芯片，需要利用這種技術。
同時，

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作者簡介：智能+中國主平臺，致力于推動中國從互聯網+邁向智能+新紀元。重點關注人工智能、機器人等前沿領域發展，關注人機融合、人工智能和機器人對人類社會與文明進化的影響，領航中國新智能時代。