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原標題：4萬億個晶體管，單機可訓練比GPT4大10倍的模型，最快最大的芯片面世
關鍵字：模型,芯片,參數,人工智能,晶體管
文章來源：機器之心
內容字數：4157字

內容摘要：

機器之心報道
編輯：小舟、陳萍剛剛，芯片創業公司 Cerebras 宣布了該公司歷史上最重要的消息，「我們發布了世界上最快的芯片，該芯片擁有高達 4 萬億個晶體管。」一直以來，Cerebras 一直在往「大」的芯片方面發展，此前他們發布的晶圓級引擎（Wafer Scale Engine，WSE-1）面積比 iPad 還大。第二代 WSE-2 雖然在面積上沒有變化，但卻擁有驚人的 2.6 萬億個晶體管以及 85 萬個 AI 優化的內核。
而現在推出的 WSE-3 包含 4 萬億個晶體管，在相同的功耗和價格下，WSE-3 的性能是之前記錄保持者 WSE-2 的兩倍。
此次發布的 WSE-3 是專為訓練業界最大的 AI 模型而打造的，基于 5 納米、4 萬億晶體管的 WSE-3 將為 Cerebras CS-3 人工智能超級計算機提供動力，通過 90 萬個人工智能優化的計算核心，提供每秒 125 petaflops 峰值 AI 性能（1 petaflops 是指每秒 1,000,000,000,000,000（1 萬億）次浮點運算）。WSE-3 呈正方形，邊長為 21.5 厘米（面積為 46

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