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原標(biāo)題：4萬億個晶體管，單機可訓(xùn)練比GPT4大10倍的模型，最快最大的芯片面世
關(guān)鍵字：模型,芯片,參數(shù),人工智能,晶體管
文章來源：機器之心
內(nèi)容字數(shù)：4157字

內(nèi)容摘要：

機器之心報道
編輯：小舟、陳萍剛剛，芯片創(chuàng)業(yè)公司 Cerebras 宣布了該公司歷史上最重要的消息，「我們發(fā)布了世界上最快的芯片，該芯片擁有高達 4 萬億個晶體管。」一直以來，Cerebras 一直在往「大」的芯片方面發(fā)展，此前他們發(fā)布的晶圓級引擎（Wafer Scale Engine，WSE-1）面積比 iPad 還大。第二代 WSE-2 雖然在面積上沒有變化，但卻擁有驚人的 2.6 萬億個晶體管以及 85 萬個 AI 優(yōu)化的內(nèi)核。
而現(xiàn)在推出的 WSE-3 包含 4 萬億個晶體管，在相同的功耗和價格下，WSE-3 的性能是之前記錄保持者 WSE-2 的兩倍。
此次發(fā)布的 WSE-3 是專為訓(xùn)練業(yè)界最大的 AI 模型而打造的，基于 5 納米、4 萬億晶體管的 WSE-3 將為 Cerebras CS-3 人工智能超級計算機提供動力，通過 90 萬個人工智能優(yōu)化的計算核心，提供每秒 125 petaflops 峰值 AI 性能（1 petaflops 是指每秒 1,000,000,000,000,000（1 萬億）次浮點運算）。WSE-3 呈正方形，邊長為 21.5 厘米（面積為 46

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作者微信：almosthuman2014
作者簡介：專業(yè)的人工智能媒體和產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺