支持百億參數大模型、盧偉冰現場官宣小米首發，高通驍龍8s Gen3發布

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原標題：支持百億參數大模型、盧偉冰現場官宣小米首發，高通驍龍8s Gen3發布
關鍵字：小米,能力,游戲,性能,芯片
文章來源：機器之心
內容字數：4120字

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機器之心報道
編輯：杜偉高通又往中高端手機市場扔下一顆「重磅」。高通最強手機芯片驍龍 8 Gen3 迎來了一款與它同源的「旗艦級」產品。
3 月 18 日，高通正式推出了第三代驍龍 8s 移動平臺（驍龍 8s Gen3），憑借旗艦級的 CPU、GPU 和 AI 性能，全方位支持了強大的終端側生成式 AI 功能、始終感知的 ISP、超沉浸的移動游戲體驗、突破性連接能力和無損高清音頻。
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當然，大家最為關心的恐怕是哪家手機廠商會率先搭載這款旗艦芯片。在活動現場，小米集團總裁、小米品牌總經理盧偉冰官宣小米 Civi 4 Pro 將全球首發驍龍 8s Gen3。同時，紅米 Redmi 也會推出搭載這款芯片的產品系列。
小米集團總裁、小米品牌總經理盧偉冰
此外，榮耀、iQOO、真我 realme、聯想等其他手機廠商也將陸續推出搭載高通驍龍 8s Gen3 的手機產品，預計最快 3 月內問世。
驍龍 8s Gen3「強」在哪里？
接下來從 CPU、GPU、AI、影像、游戲以及通信、安全多個方面對驍龍 8s Gen3 進行全方位解構。
CPU、GPU 性能
此次，驍龍 8s Gen3 采用臺積

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