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原標(biāo)題：全球芯片制造重心轉(zhuǎn)移：臺(tái)積電獲美116億美元補(bǔ)助，承諾提升美國(guó)工廠技術(shù)水平
關(guān)鍵字：芯片,半導(dǎo)體,美國(guó),工廠,美元
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點(diǎn)擊上方藍(lán)字關(guān)注我們“半導(dǎo)體制造公司（TSMC）已承諾從2028年起在亞利桑那州生產(chǎn)2納米工藝的芯片，這是對(duì)美國(guó)將半導(dǎo)體生產(chǎn)遷回國(guó)內(nèi)努力的重大支持。TSMC將其在美國(guó)的投資額增加至650億美元，并計(jì)劃建設(shè)第三家工廠。美國(guó)商務(wù)部根據(jù)芯片法案向TSMC提供66億美元補(bǔ)助和高達(dá)50億美元貸款支持。據(jù)金融時(shí)報(bào)消息，全球最大的芯片制造商半導(dǎo)體制造公司（TSMC）已向美國(guó)做出重要承諾，計(jì)劃從2028年起在亞利桑那州生產(chǎn)其最新2納米工藝的芯片，這一決策為美國(guó)將半導(dǎo)體生產(chǎn)遷回國(guó)內(nèi)的努力帶來(lái)了顯著鼓舞。
TSMC的這一計(jì)劃標(biāo)志著其在美國(guó)的第二家工廠的建立，第一家工廠同樣位于亞利桑那州，于2020年宣布，預(yù)計(jì)將于明年開(kāi)始生產(chǎn)。此外，TSMC還宣布將其在美國(guó)的總投資額從400億美元增加至650億美元，用于建設(shè)第三家工廠。該工廠預(yù)計(jì)將采用2納米或更先進(jìn)的技術(shù)，并計(jì)劃在2030年前投入運(yùn)營(yíng)。
根據(jù)2022年通過(guò)的芯片法案，美國(guó)商務(wù)部將向TSMC提供價(jià)值66億美元的補(bǔ)助和高達(dá)50億美元的貸款支持。TSMC的這一承諾將幫助美國(guó)實(shí)現(xiàn)其目標(biāo)，即到2030年將全球20%的先進(jìn)半導(dǎo)體制造產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到美

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