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原標題：英偉達版B200A曝光！最強芯片架構Blackwell難產：產能不夠，刀法來湊
關鍵字：報告,產能,芯片,中介,故障
文章來源：量子位
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夢晨 發自 凹非寺量子位 | 公眾號 QbitAI英偉達最強芯片B200被迫推遲三個月，傳聞鬧的沸沸揚揚。
老黃的對策來了：版芯片B200A曝光。
這難道就是“產能不夠，刀法來湊”？
沒錯，根據SemiAnalysis分析，B200遇到的主要問題正是產能不足，更具體來說是臺積電的新封裝工藝CoWoS-L產能不足。
版的B200A將先用于滿足中低端AI系統的需求。
版B200A，內存帶寬縮水????為什么說B200A是版？
指標上主要體現在內存帶寬，4TB/s，比年初發布會上B200宣傳的8TB/s直接縮水一半。
這背后就是封裝工藝由CoWoS-L退回CoWoS-S了，甚至B200A據稱也兼容三星等其他非臺積電的2.5D封裝技術。
總的來說CoWoS先進封裝目前有三個變體，CoWoS-S、CoWoS-R和CoWoS-L，主要區別在中介層（interposer）的方案。
中介層介于芯片晶圓和印刷電路板之間，實現芯片與封裝基板之間的信息交換，同時提供機械支撐和散熱能力。
CoWoS-S結構最簡單，中介層就相當于一片硅板。
CoWoS-R使用了RDL技術（Redistribut

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