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原標題：清華大學尹首一教授領銜，30位AI芯片/Chiplet/RISC-V大咖云集！大模型時代最火AI芯片峰會最新嘉賓陣容公布
關鍵字：芯片,報告,峰會,產品,科技
文章來源：智猩猩AGI
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內容摘要：

峰會下月正式開啟，報名火熱進行中！
生成式AI時代，大模型及AIGC的快速發展推動著計算需求的高速增長。
從服務器到邊緣，再到AI手機、AI PC、AIoT、智能汽車，各個領域的AI芯片玩家都面臨著新的機遇和挑戰。
AI大模型與各個賽道的結合，帶來了新的體驗革新，這些新體驗的落地則離不開各類AI芯片的支撐。放眼全球，產業格局的激烈變動，也讓更多中國AI芯片企業看到了新的發展機會。
與此同時，芯片設計的復雜度不斷提升、產品快速量產上市的要求不斷增加、新興應用市場不斷涌現，投資和成本的壓力也水漲船高。
AI芯片作為AI產業發展的“基石”，是實現AI產業化落地的核心力量，對AI技術的進步和行業應用都起著決定性作用。
如今各路AI芯片創企可謂是百家爭鳴，群雄逐鹿成為國內AI芯片產業的主基調。在這樣的產業背景下，我們將全球頂級AI芯片產學研用及投融資領域專家們聚集起來，為他們提供思想交鋒、觀點碰撞的平臺。
9月6-7日，由芯東西與智猩猩共同發起主辦的2024全球AI芯片峰會（GACS 2024）將于北京舉辦。今年的峰會將以「智算紀元 共筑芯路」為主題，日程為期兩天，由一場開幕式、3個主會場專場會

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