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原標題：AMD王宏強：推進大模型從云到端部署，打造變革性未來 | 演講預告
關鍵字：報告,峰會,人工智能,芯片,技術論壇
文章來源：智東西
內容字數(shù)：0字

內容摘要：

9月6-7日，2024全球AI芯片峰會（GACS 2024）將在北京遼寧大廈盛大舉辦。全球AI芯片峰會至今已成功舉辦六屆，現(xiàn)已成為國內規(guī)模最大、規(guī)格最高、影響力最強的產業(yè)峰會之一。
本屆峰會由芯東西與智猩猩共同主辦，以「智算紀元 共筑芯路」為主題。峰會采用“主會議+技術論壇+展覽展示”的全新形式。主會議由一場開幕式，以及數(shù)據(jù)中心AI芯片、AI芯片架構創(chuàng)新、邊緣/端側AI芯片三場專場會議組成，將在主會場進行；技術論壇分為Chiplet關鍵技術論壇（收費制）、智算集群技術論壇（收費制）和中國RISC-V計算芯片創(chuàng)新論壇，將在分會場進行。其中，Chiplet關鍵技術論壇、智算集群技術論壇主要面向峰會購買通票、貴賓票的用戶以及定向邀請用戶開放。
經(jīng)過兩個多月緊鑼密鼓地籌備，峰會邀請到50+位來自AI芯片、Chiplet、RISC-V、智算集群與AI Infra系統(tǒng)軟件等領域的嘉賓與會，將帶來主旨報告、主題演講、高端對話和圓桌Panel。目前，峰會最終議程也已出爐。
展覽展示方面，11家展商將在峰會期間進行技術、產品及方案展示，分別是惠普、DriveNets、力科公司、Alphawave、乾瞻科

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