AMD王宏強(qiáng)：推進(jìn)大模型從云到端部署，打造變革性未來(lái) | 演講預(yù)告

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原標(biāo)題：AMD王宏強(qiáng)：推進(jìn)大模型從云到端部署，打造變革性未來(lái) | 演講預(yù)告
關(guān)鍵字：報(bào)告,峰會(huì),人工智能,芯片,技術(shù)論壇
文章來(lái)源：智東西
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內(nèi)容摘要：

9月6-7日，2024全球AI芯片峰會(huì)（GACS 2024）將在北京遼寧大廈盛大舉辦。全球AI芯片峰會(huì)至今已成功舉辦六屆，現(xiàn)已成為國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、規(guī)格最高、影響力最強(qiáng)的產(chǎn)業(yè)峰會(huì)之一。
本屆峰會(huì)由芯東西與智猩猩共同主辦，以「智算紀(jì)元共筑芯路」為主題。峰會(huì)采用“主會(huì)議+技術(shù)論壇+展覽展示”的全新形式。主會(huì)議由一場(chǎng)開(kāi)幕式，以及數(shù)據(jù)中心AI芯片、AI芯片架構(gòu)創(chuàng)新、邊緣/端側(cè)AI芯片三場(chǎng)專場(chǎng)會(huì)議組成，將在主會(huì)場(chǎng)進(jìn)行；技術(shù)論壇分為Chiplet關(guān)鍵技術(shù)論壇（收費(fèi)制）、智算集群技術(shù)論壇（收費(fèi)制）和中國(guó)RISC-V計(jì)算芯片創(chuàng)新論壇，將在分會(huì)場(chǎng)進(jìn)行。其中，Chiplet關(guān)鍵技術(shù)論壇、智算集群技術(shù)論壇主要面向峰會(huì)購(gòu)買通票、貴賓票的用戶以及定向邀請(qǐng)用戶開(kāi)放。
經(jīng)過(guò)兩個(gè)多月緊鑼密鼓地籌備，峰會(huì)邀請(qǐng)到50+位來(lái)自AI芯片、Chiplet、RISC-V、智算集群與AI Infra系統(tǒng)軟件等領(lǐng)域的嘉賓與會(huì)，將帶來(lái)主旨報(bào)告、主題演講、高端對(duì)話和圓桌Panel。目前，峰會(huì)最終議程也已出爐。
展覽展示方面，11家展商將在峰會(huì)期間進(jìn)行技術(shù)、產(chǎn)品及方案展示，分別是惠普、DriveNets、力科公司、Alphawave、乾瞻科

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