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原標題：英偉達 Blackwell 芯片又又又曝問題！老黃大半年沒搞定，微軟們被迫換貨、換方案
關鍵字：小米,芯片,機架,模型,問題
文章來源：AI前線
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整理 | 燕珊
據 The Information 最新報道，英偉達下一代 Blackwell 芯片在高密度服務器機架現嚴重過熱問題，導致設計變更和客戶方面的部署延遲。這讓 Google、Meta 和微軟等主要客戶對能否按時部署 Blackwell 產生擔憂。
過熱問題或拖累交付計劃
英偉達早在今年 3 月發布了 Blackwell 系列產品，原計劃是 2024 年第二季度發貨，但之前已經因為設計缺陷而推遲。
據報道，Blackwell GPU 在高密度服務器機架中面臨嚴重的過熱問題。這些高密度服務器機架集成了 72 塊 AI 芯片，每個機架功耗高達 120kW。但高密度和高功耗的設計帶來了散熱難題，不僅限制了 GPU 性能，還可能損壞硬件組件。
為解決這一問題，英偉達不得不多次調整機架設計，并對冷卻系統進行工程修訂。據悉，英偉達已指示供應商實施多項改進措施。
英偉達對此回應稱，散熱問題和設計變更是技術開發中的正常流程，并重申正在與云服務商和供應商合作，確保最終產品符合性能和可靠性要求。戴爾宣布，基于英偉達 GB200 NVL72 架構且采用液冷技術的服務器機架已發貨
在等待 B

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