豪擲80億美元后，亞馬遜“綁死”Anthropic，要建全球最大AI計算集群。

原標題：亞馬遜年末甩王炸！6款大模型、3nm AI芯片、全球最大AI計算集群，蘋果罕見站臺
文章來源：智東西
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亞馬遜AWS re:Invent大會：重磅發布和戰略合作

在2023年12月的AWS re:Invent大會上，亞馬遜云科技（AWS）展示了多個重大更新，展示了其在人工智能（AI）領域的最新發展和技術創新。此次大會上，亞馬遜宣布與AI初創公司Anthropic的合作，投入80億美元建設全球最大的AI計算集群，并推出了一系列新的AI模型和訓練芯片。

1. Amazon Nova系列大模型的發布

亞馬遜發布了全新的Amazon Nova系列大模型，包括四個版本的語言模型（Micro、Lite、Pro、Premier）以及圖像生成模型Canvas和視頻生成模型Reel。Nova模型致力于提高生成式AI的效率和準確性，支持文本、圖像和視頻的處理。

2. AI訓練芯片和服務器的升級

AWS推出了全新的Amazon EC2 Trn2實例，使用最新的Trainium2芯片，性價比提高30%至40%。此外，AWS還發布了第三代AI訓練芯片Trainium3和最強AI服務器Trn2 UltraServer，支持更大規模的模型訓練和推理。

3. 與Anthropic合作構建AI計算集群

AWS與投資對象Anthropic合作，計劃建設名為Project Rainier的AI計算集群，利用數十萬顆Trainium2芯片進行分布式模型訓練。這一集群預計將成為全球最大的AI計算資源平臺，助力Anthropic開發下一代AI模型Claude。

4. Bedrock服務的功能更新

AWS Bedrock在生成式AI應用方面也進行了更新，推出自動推理檢查、多Agent協作和模型蒸餾等新功能，以提高企業在AI應用中的效率和準確性。

5. 強調安全與靈活性

AWS繼續強調其云服務的安全性和靈活性，致力于為用戶提供高性能、低延遲的計算能力。通過新的實例類型和自研芯片，AWS希望幫助企業更好地應對快速變化的市場需求。

總體來看，本次AWS re:Invent大會展示了亞馬遜在云計算和人工智能領域的持續創新，標志著其在全球科技產業中的領導地位。

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