蘋果首款 AI 芯片「Baltra」2026 年量產。

原標題：蘋果首款人工智能芯片曝光，想讓 iPhone 的 AI 體驗更「絲滑」
文章來源：愛范兒
內容字數：2906字

科技巨頭蘋果與博通合作研發 AI 芯片

近日，蘋果公司與博通（Broadcom）聯合研發 AI 芯片的消息引起了廣泛關注。此舉旨在減少對英偉達的依賴，進一步推動蘋果在人工智能領域的發展。蘋果的 AI 芯片代號為“Baltra”，預計將于2026年投入量產。

1. 合作背景與市場需求

蘋果與博通的合作不僅是為了技術創新，也是為了多元化芯片來源。博通在短短一個多月內與蘋果及OpenAI達成合作，顯示出其在AI硬件領域的強勁地位。博通預計在2025財年的AI收入將達到170億美元，增速超過40%。

2. Baltra 芯片的設計與功能

Baltra芯片將采用臺積電的N3P工藝，專為優化AI工作負載而設計，主要用于推理任務和處理新數據。蘋果希望通過該芯片提升AI和機器學習的能力，以實現更流暢的用戶體驗。

3. 博通的技術支持

博通的3.5D系統級封裝技術（3.5D XDSiP）將為Baltra芯片提供支持。該技術能實現高帶寬內存（HBM）與計算芯片的高效互聯，確保低延遲通信，滿足AI操作的需求。

4. 蘋果的AI戰略與未來規劃

蘋果的AI戰略已超出端側，涵蓋云計算能力。Baltra芯片將用于蘋果自家的數據中心，支持高級AI任務，推動產品生態的AI部署。蘋果剛發布的iOS 18.2系統中已新增多項AI功能，顯示出其在AI領域的持續投入。

5. 市場前景與競爭挑戰

預計到2028年，AI服務器芯片市場將達到450億美元。蘋果與博通的合作將進一步鞏固蘋果在ASIC設計的主導地位，并挑戰現有市場領導者。蘋果目標在12個月內完成Baltra芯片的設計，以保持在AI領域的競爭力。

總體來看，蘋果與博通的合作不僅是技術上的進步，也標志著蘋果在AI領域布局的戰略性轉變，未來有望在市場中占據更重要的位置。

聯系作者

文章來源：愛范兒
作者微信：
作者簡介：關注明日產品的數字潮牌