這次高通沒發(fā)手機芯片，但帶來了更便宜的筆記本處理器，和內置 AI 的冰箱電視｜CES2025

高通的轉型之路

原標題：這次高通沒發(fā)手機芯片，但帶來了更便宜的筆記本處理器，和內置 AI 的冰箱電視｜CES2025
文章來源：愛范兒
內容字數：3462字

高通CES 2024：多元化布局，穩(wěn)健轉型

高通在2024年國際消費電子展（CES）上，并未聚焦其主打的手機芯片，而是展示了其在PC、汽車、智能家居等領域的最新進展，展現了其多元化發(fā)展戰(zhàn)略和穩(wěn)健的轉型之路。

1. 驍龍PC芯片：進軍更低價位市場

針對去年驍龍X Elite和驍龍X Plus系列處理器定價過高導致市場反響的問題，高通推出了新的驍龍X系列處理器，目標瞄準600美元（約合人民幣4400元）的筆記本市場。該處理器基于4納米工藝制造，主頻高達3GHz，并擁有強大的NPU，能夠滿足微軟“Copilot+ PC”的要求，支持更多Windows 11本地AI功能。其主要賣點在于長續(xù)航能力，官方宣稱其續(xù)航時間比英特爾酷睿i5-120U長106%。高通已與戴爾、聯想、華碩等廠商合作，搭載驍龍X芯片的PC產品即將上市，其中華碩Vivobook售價為700美元（約合人民幣5132元）。此外，高通還與廠商合作拓展驍龍PC芯片的產品形態(tài)，例如迷你臺式機。

2. 汽車領域：深化合作，布局智能座艙

高通在汽車領域持續(xù)發(fā)力，與多家廠商達成合作，并首次展示了全新的驍龍智駕平臺。與亞馬遜合作，結合驍龍數字座艙平臺和亞馬遜的AI技術及云服務，提供更智能化的車載系統。零跑汽車宣布其即將發(fā)布的B10車型將搭載驍龍座艙平臺和驍龍智駕平臺，這標志著高通在汽車領域的戰(zhàn)略布局進一步深入。

3. 智能家居領域：開啟“2.0”時代

高通認為2025年將是“智能家居2.0”元年，其核心特征是搭載高性能處理器，能夠處理復雜人工智能任務。高通開發(fā)了基于QCS8550平臺的AI機器人，可以集成到各種智能家居設備中，實現與用戶的實時交互。高通設想未來的智能家居可以實現食材識別、菜譜推薦、自動訂購等功能，并推出了家庭服務機器人原型。

4. 企業(yè)級解決方案：拓展物聯網市場

針對企業(yè)用戶，高通推出了Qualcomm Aware平臺，提供定位、可視化和監(jiān)測功能，主要面向物流、零售、能源、智能家居和機器人等物聯網領域。同時，還推出了一套企業(yè)級Qualcomm AI本地設備解決方案，幫助中小型企業(yè)降低AI應用的運營成本。

總而言之，雖然高通在本次CES上沒有展示其手機芯片產品，但其在多個領域的布局和創(chuàng)新，展現了其強大的技術實力和多元化的發(fā)展戰(zhàn)略。通過在PC、汽車、智能家居等領域的持續(xù)投入，高通正穩(wěn)健地向“互聯計算公司”轉型。

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作者簡介：關注明日產品的數字潮牌