極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝(02專項(xiàng))
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重點(diǎn)進(jìn)行45-22納米關(guān)鍵制造裝備攻關(guān),開發(fā)32-22納米互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)工藝、90-65納米特色工藝,開展22-14納米前瞻性研究,形成65-45納米裝備、材料、工藝配套能力及集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈。
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數(shù)控機(jī)床(04專項(xiàng))官網(wǎng)入口網(wǎng)址,到2020年,形成高檔數(shù)控機(jī)床與基礎(chǔ)制造裝備主要產(chǎn)品的自主開發(fā)能力,總體技術(shù)水平進(jìn)入國(guó)際先進(jìn)行列,部分產(chǎn)品國(guó)際領(lǐng)先到2020年,形成高檔數(shù)控機(jī)床與基礎(chǔ)制造裝備主要產(chǎn)品的自主開發(fā)能力,總體技術(shù)水平進(jìn)入國(guó)際先進(jìn)行列,部分產(chǎn)品國(guó)際領(lǐng)先