蘋果、英偉達離不開臺積電先進封裝，美國芯片制造轉移困難重重

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原標題：蘋果、英偉達離不開臺積電先進封裝，美國芯片制造轉移困難重重

關鍵字：政策,芯片,工廠,成本,技術

文章來源：智東西

內容字數：6110字

內容摘要：耗資400億美元建工廠，美國可能仍難擺脫臺積電先進封裝技術依賴。編譯|陳佳慧編輯|徐珊智東西9月12日消息，據The Information報道，在美國總統拜登推動下，臺積電亞利桑那州工廠的整體建設規模達到400億美元，但該工廠沒有切斷美國對臺積電在中國工廠的芯片封裝技術的依賴，蘋果、英偉達等企業仍然選擇臺積電工廠封裝先進芯片。據The Information報道，在美國建設先進封裝工廠的…

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