耗資400億美元或打水漂？美國芯片制造仍依賴先進封裝技術

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原標題：耗資400億美元或打水漂？美國芯片制造仍依賴先進封裝技術

關鍵字：政策,芯片,工廠,技術,成本

文章來源：智東西

內容字數：6748字

內容摘要：耗資400億美元建工廠，美國可能仍難擺脫臺積電先進封裝技術依賴。編譯|陳佳慧編輯|徐珊備選標題：1、耗資400億美元建廠難解“卡脖子”問題，美國芯片制造自給自足困難重重2、制約因素重重，耗資400億美元仍無法擺脫依賴，美國芯片制造轉移陷入困境3、美國芯片制造自給自足夢或破滅，臺積電在臺先進封裝技術難以取代4、蘋果、英偉達離不開臺積電先進封裝，美國芯片制造轉移困難重重5、耗資400億建廠效果不佳？美…

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