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原標題：當蘋果芯片跌落神壇

關鍵字：蘋果,芯片,性能,架構,手機芯片

文章來源：智東西

內容字數：12836字

內容摘要：安卓芯逆襲蘋果的秘密，藏在這20年里。作者|云鵬編輯|心緣最近國內安卓陣營迎來了一波接一波的新機發(fā)布熱潮，而在各家發(fā)布會上，蘋果A17 Pro著實成了“常客”，只不過這個常客，是被各路安卓手機芯片在性能測試中趕超的對象。是的，今天的安卓手機芯片，已經在性能和能效上雙雙反超蘋果了。這種“委屈”，恐怕之前的蘋果芯片都沒受過。相比高通、聯發(fā)科手機芯片近年來的高歌猛進，蘋果近兩代芯片的性能提升似乎有些“擠牙膏”。在一些業(yè)內人士來看，在這場安卓芯對蘋果芯的逆襲中，蘋果“跑的慢了”占了更主要因素。即使一開始差距很大，但如果對手用跑的，蘋果用走的，被追上必然是遲早的事了。前不久陸續(xù)登場的兩大安卓芯王——高通驍龍8 Gen3以及聯發(fā)科天璣9300，在CPU多核性能、CPU多核能效比、GPU峰值性能、GPU能效比等核心技術指標上均已領先同時期的蘋果A17 Pro。▲CPU能效曲線，黃色點為天璣9300，藍色…

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作者簡介：智能產業(yè)新媒體！智東西專注報道人工智能主導的前沿技術發(fā)展，和技術應用帶來的千行百業(yè)產業(yè)升級。聚焦智能變革，服務產業(yè)升級。