對話榮耀CEO趙明：樂見蘋果跟隨，所有廠商都會走向平臺級AI，小折疊新機目標百萬臺

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原標題：對話榮耀CEO趙明：樂見蘋果跟隨，所有廠商都會走向平臺級AI，小折疊新機目標百萬臺
關鍵字：蘋果,合上,行業,平臺,技術
文章來源：智東西
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內容摘要：

從AI到小折疊，榮耀為什么能做出顛覆式創新？
作者|云鵬
智東西6月14日報道，昨日榮耀在上海舉辦新品發布會，亮出了自家首款豎向小折疊屏手機Magic V Flip系列，其最突出的特點是將“小折疊”的外屏做到了4英寸并提供了一系列針對“大外屏”的新交互、新玩法，讓外屏成為用戶日常的主力屏。
值得一提的是，在做大外屏的同時，Magic V Flip還兼顧了輕薄和耐用，同時在續航方面也實現了小折疊屏中“霸榜”的水平。價格方面，Magic V Flip起售價做到了4999元，相比行業競品來說，這著實是一個具有不錯競爭力的定價。
在發布會后，智東西與少數業內媒體一同與榮耀CEO趙明進行了深入交流，就當下產業關注度極高的AI手機、折疊屏等話題進行了深入探討，趙明對榮耀在智能手機產業中的一些重要思考進行了分享。
▲榮耀CEO趙明
01.
蘋果走上了與榮耀相同的“平臺級AI”之路
顛覆式AI創新即將到來
當下智能手機產業與生成式AI的融合不斷加速，對于AI手機要怎么做，各家都有自己的看法和做法。近期蘋果WWDC24結束，引起了業內對AI的新一輪熱烈討論。
在趙明看來，未來所有智能手機廠商都會走向“平

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