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原標題:年度高端手機決戰打響:折疊屏打先鋒,AI和輕薄成對抗焦點
關鍵字:手機,用戶,硬件,關鍵,智能
文章來源:智東西
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內容摘要:
AI手機激戰正酣,榮耀折疊屏Magic V3再添殺招。
作者|程茜
編輯|漠影
年度折疊屏旗艦大戰打響,各家新機涌現……
折疊屏經過近六年發展,如今產品的對決已經進入硬核技術比拼階段,考驗的是每家廠商技術研發的綜合實力,也是廠商們突圍高端手機市場的重要抓手之一。
為了解決用戶使用的核心痛點,輕薄一直是折疊屏迭代的重要方向,而AI新技術的涌現也為折疊屏帶來了新的想象空間。因此如何在輕薄的同時兼顧手機體驗的完整且強大,如何將更出色的AI能力融入折疊屏,成為各大手機廠商思考的核心命題。換句話說,折疊屏輕薄機身下的強大體驗、端側AI對手機體驗的重構,已經成為終端手機玩家征戰高端市場必須攻下的兩座堡壘。
就在上周,榮耀Magic V3的亮相可以說給行業交出了一份新的優秀“標準答案”。榮耀Magic V3再次刷新了折疊屏輕薄天花板,厚度僅為9.2mm,已經低于諸多直屏旗艦手機,并且將AI與硬件、操作系統深度融合的功能正在潛移默化革新AI時代折疊屏的用戶體驗。
此次,榮耀帶著Magic V3殺入折疊屏市場,無疑成為其向高端智能手機市場拋入的一枚重磅“深水”,在AI手機的新戰局中,榮耀以折疊屏手機
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