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原標題：HPN 7.0：阿里云新一代萬卡集群網絡架構
關鍵字：騰訊,報告,阿里,拓撲,通信
文章來源：智猩猩AGI
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內容摘要：

9月6-7日，2024全球AI芯片峰會將在北京召開。目前，AMD人工智能事業部高級總監王宏強，清華大學交叉信息研究院助理教授、北極雄芯創始人馬愷聲，珠海芯動力創始人兼CEO李原，“吳文俊2023人工智能芯片專項獎”第一完、鋒行致遠創始人兼CEO孫唐等嘉賓已確認出席。歡迎報名或購票參會～01背景本文中，我們簡單介紹 C4 底層的阿里云新一代智算集群網絡架構 HPN 7.0。阿里在最近的智源大會上也有介紹，可以參考 https://event.baai.ac.cn/live/795，其提到了幾個關鍵詞：雙上聯，雙平面，多軌，以及單層千卡，兩層萬卡。上面提到的幾個介紹可以參考：
萬卡 GPU 集群互聯：硬件配置和網絡設計
萬卡 GPU 集群實戰：探索 LLM 預訓練的挑戰
阿里 C4：通信驅動加速大規模并行訓練效率
剖析大規模 GPU 集群：針對 LLM 場景的挑戰和優化
02拓撲如下圖所示（圖片來自 星融元針對LLM大模型承載網發布星智AI網絡解決方案）為常見的三層無阻塞 Fat-Tree 拓撲（SuperSpine-Spine-Leaf），可以將兩層的 Spine-Leaf 看做一個

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