美國近期出臺一系列新出口管控措施,進一步限制中國在半導體和人工智能領域的發展。中國駐美大使館對此表示強烈反對,宣稱將采取“果斷措施”回應。
美國新出口管控措施對中國半導體產業的影響
近期,美國出臺了一系列新出口管控措施,旨在進一步限制中國在半導體產業和人工智能技術領域的發展。這些措施被視為對中國制造先進半導體能力的直接打壓,特別是在軍事領域推動人工智能技術的進程。
新規的核心內容
美國商務部長吉娜·雷蒙多指出,這次新規是迄今為止最為嚴厲的一次,主要針對中國的半導體產業。核心措施包括限制關鍵半導體制造設備的出口,適用于美國公司及使用美國技術的外國公司。此外,作為人工智能芯片核心部件的高帶寬存儲器(HBM)也被列入禁止出口的名單。
擴大“外國直接產品規則”適用范圍
新規還擴大了“外國直接產品規則”(FDPR)的適用范圍,幾乎涵蓋了所有全球芯片工具。這使得使用美國技術的非美國企業受到影響,旨在防止中國通過間接渠道獲取關鍵技術。美國已為一些國家提供FDPR例外,但韓國尚未獲得豁免,未來可能會展開談判。
對市場的影響
在股市方面,美國三大半導體設備供應商(應用材料公司、KLA和Lam Research)股價均出現上漲,顯示出投資者對美國政策限制中國半導體產業的預期。此外,這一現象也凸顯了這些公司在全球半導體供應鏈中的重要地位。
中國的反應與合規挑戰
對此,中國駐美國大使館表示強烈反對,認為美國的出口管控是對中國發展的惡意打壓。分析師指出,這一系列新規的復雜性將給企業和法律界帶來重大挑戰,合規問題成為業內關注的焦點。
綜上所述,美國的新出口管控措施不僅加大了對中國半導體產業的限制,還可能引發一系列市場和合規方面的連鎖反應。對于中國而言,如何應對這些挑戰,將是未來發展的關鍵。
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文章來源:AI范兒
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