中國硬科技霸場MWC！小米SU7出征，華為搞大事，AI炸了芯片窩

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原標題：中國硬科技霸場MWC！小米SU7出征，華為搞大事，AI炸了芯片窩
關鍵字：華為,小米,產品,廠商,技術
文章來源：智東西
內容字數：15756字

內容摘要：

直擊MWC現場！中國科技搶占C位，五大趨勢背后，AI仍是靈魂。
作者|云鵬
編輯|心緣
又一場消費電子產業盛會來了！
智東西當地時間2月26日西班牙巴塞羅那現場報道，太燃了！今年的世界移動通信大會MWC 2024，成為了中國科技的主場。
今天一大早，踏著地中海沿岸巴塞羅那略顯熱烈的朝陽，智東西第一時間來到了MWC 2024的大會現場，與全世界的科技產業人士一同見證移動通信產業的最新技術和進展。
今年的大會現場人潮涌動，在不少展臺上，每當有新的展示出現，其周邊都會迅速聚集起浩浩蕩蕩的人潮大軍。
在展會上，一眼望去，全是我們熟悉的身影：榮耀（榮耀AI全家桶炸場MWC！CEO趙明宣戰蘋果，解密平臺級AI锏）、華為、小米、中興通訊等中國手機品牌和三星集中在同一區域，似乎在暗中相互角力。
華為與往年一樣，直接霸氣地承包了將近一整個展廳，終端和ICT業務分列展廳兩側。
榮耀、小米紛紛將自己的旗艦新機和看家本領技術都掏了出來，正面硬剛，好不熱鬧，甚至顯得一旁的三星都有些“失寵”，人潮大部分都被中國手機品牌搶去。
榮耀CEO趙明、小米總裁盧偉冰等廠商高管均來到了展會現場，介紹自家的產品，并與現場的

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作者簡介：智能產業新媒體！智東西專注報道人工智能主導的前沿技術發展，和技術應用帶來的千行百業產業升級。聚焦智能變革，服務產業升級。