AIGC動態歡迎閱讀
內容摘要:
過去50年里,影響最深遠的技術成就也許就是晶體管小型化的穩步推進,它們的集成密度越來越高、功耗越來越低。自從20多年前在英特爾開始職業生涯以來,我們就一直聽到這樣的警告:這種無窮小的演變即將結束。然而年復一年,優秀的新型創新成果還在繼續推動半導體行業進一步發展。
在這個過程中,我們工程師需要改變晶體管的架構,在提高性能的同時持續縮小其面積并降低功耗。帶領我們走過20世紀下半葉的“平面”晶體管設計,在21世紀10年代前半期被3D鰭狀器件取代。如今,隨著一種新的全環繞柵極(GAA)結構即將投入生產,這些3D鰭狀器件也即將被取代。但是我們必須看得更遠,因為我們縮小這種新型晶體管結構(我們稱之為“RibbonFET”)的能力也有限。
那么,未來的小型化工作要如何開展?我們將繼續關注第三維度。我們開發了可以互相堆疊的實驗裝置,能夠實現比原來小30%至50%的邏輯。至關重要的是,頂部和底部器件分屬N溝道金屬氧化物半導體(NMOS)和P溝道金屬氧化物半導體(PMOS)兩種互補類型,它們是過去幾十年里所有邏輯電路的基礎。我們相信這種3D堆疊的互補金屬氧化物半導體(CMOS)和互補場效應晶體管(CFET
原文鏈接:將摩爾定律推向新高度
聯系作者
文章來源:人工智能學家
作者微信:AItists
作者簡介:致力成為權威的人工智能科技媒體和前沿科技研究機構
? 版權聲明
文章版權歸作者所有,未經允許請勿轉載。
相關文章
暫無評論...