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原標題：四大國產半導體設備“頂流”罕見同臺！曝自主可控家底，聊突圍戰事
關鍵字：政策,報告,設備,知識產權,薄膜
文章來源：智東西
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四位半導體設備大佬深度對談，追憶創業酸甜苦辣，共話如何突圍破局。
作者|陳駿達
編輯|Panken
芯東西8月5日報道，近期，正值科創板五之際，中微公司、拓荊科技、華海清科、中科飛測四家國產半導體設備“頂流”的掌舵者罕見地坐在一起，以“半導體設備突圍關鍵局”進行對談，深度厘清了國產化替代進程、達到國際最先進水平的挑戰以及突破海外市場的可行路徑。
參與對談的4位半導體設備龍頭企業嘉賓是中微公司董事長、總經理尹志堯，拓荊科技董事長呂光泉，華海清科董事、總經理張國銘，中科飛測董事長、總經理陳魯。廣發證券發展研究中心總經理許興軍擔任主導嘉賓。此次對談上線于由上交所和央廣網聯手打造的“滬市匯”拳頭子欄目《滬市匯·硬科硬客》第十期節目。
尹志堯預測“到今年夏天左右，我們基本可以做到自主可控”，并談到國產光刻機在離子注入和電子束領域仍存在短板，有待補齊。
呂光泉和張國銘都認為，Chiplet和HBM（高帶寬內存）等新技術方向或許能成為國產替代彎道超車的著力點。此外，雖然國產替代需要客戶和產業鏈的信任和合作，但張國銘強調，不能因為是國產的，就降低設備的標準。
幾位大佬共同提到國產化和全球化應該兩手

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