中科大/華為諾亞出手!芯片性能≠布局評分,EDA物理設(shè)計(jì)框架全面開源
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原標(biāo)題:中科大/華為諾亞出手!芯片性能≠布局評分,EDA物理設(shè)計(jì)框架全面開源
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文章來源:量子位
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ChipBench團(tuán)隊(duì) 投稿量子位 | 公眾號 QbitAI芯片物理布局,有了直指性能指標(biāo)的新測評標(biāo)準(zhǔn)!
中科大MIRA Lab和華為諾亞方舟實(shí)驗(yàn)室聯(lián)合發(fā)布了新的評估框架和數(shù)據(jù)集,而且完全開源。
有了這套標(biāo)準(zhǔn),布局指標(biāo)與最終的端到端性能不一致、得分高而PPA性能卻偏低的問題,就有望得到解決了。
在芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中,電子設(shè)計(jì)自動化(EDA)是至關(guān)重要的一環(huán),在業(yè)界被稱為“芯片之母”,而芯片物理布局(Placement)又是其中的關(guān)鍵步驟。
芯片物理布局問題是一個NP-hard問題,人們嘗試著通過AI來進(jìn)行這項(xiàng)工作,但缺乏一個有效的評測標(biāo)準(zhǔn)。
傳統(tǒng)的評估尺度——代理指標(biāo)雖然易于計(jì)算,但常常與芯片最終的端到端性能存在顯著差異。
為了彌補(bǔ)這一鴻溝,中科大MIRA Lab和華為諾亞方舟實(shí)驗(yàn)室聯(lián)合發(fā)布了這個名為ChiPBench的評估框架,以及相關(guān)數(shù)據(jù)集。
隨著ChiPBench的上線,作者也發(fā)現(xiàn)了當(dāng)前芯片布局算法存在很多不足,提醒相關(guān)研究人員是時(shí)候研發(fā)新算法了。
芯片設(shè)計(jì)流程面臨挑戰(zhàn)根據(jù)“摩爾定律”,集成電路(IC)的規(guī)模發(fā)生了指數(shù)級增長,對芯片設(shè)計(jì)帶來了前所未有的挑戰(zhàn)。
為了應(yīng)對這種日益增長的復(fù)雜
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