車企掀起“造芯潮”后，軟硬一體的規(guī)模量產(chǎn)變智駕競爭關鍵：出貨低于100萬即面臨投產(chǎn)失衡

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原標題：車企掀起“造芯潮”后，軟硬一體的規(guī)模量產(chǎn)變智駕競爭關鍵：出貨低于100萬即面臨投產(chǎn)失衡
關鍵字：報告,軟硬,芯片,華為,算法
文章來源：AI前線
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作者 | 華衛(wèi)
近幾年，特斯拉從采用供應商的“重軟硬一體化”方案，過渡到自研算法結合第三方芯片的“輕軟硬一體化”方案，最終實現(xiàn)了自研芯片的“重軟硬一體化”。如今，國內(nèi)的蔚來、理想、小鵬等公司也遵循了類似的路徑。“蔚小理”推出的旗艦車型大多基于 Orin 芯片平臺，并都已宣布了芯片流片的進展，預計將在未來一到兩年內(nèi)搭載上車。
隨著智駕技術的不斷進步，自動駕駛行業(yè)軟硬一體的趨勢愈加明顯，軟硬一體化系統(tǒng)的大規(guī)模量產(chǎn)能力也逐漸成為高階智駕競爭的勝負手。
9 月 5 日，在辰韜資本聯(lián)合主辦的“2024 自動駕駛軟硬協(xié)同發(fā)展論壇暨報告發(fā)布會”上，近 200 位產(chǎn)業(yè)專家、投資機構、研究機構及智能駕駛頭部企業(yè)的代表探討了軟硬一體產(chǎn)品設計模式對于自動駕駛行業(yè)帶來的挑戰(zhàn)和機遇。
會上，辰韜資本、學上海校友會自動駕駛分會、九章智駕三方聯(lián)合發(fā)布 2024 年度《自動駕駛軟硬一體演進趨勢研究報告》，該報告從軟硬一體的定義及行業(yè)現(xiàn)狀，軟硬一體的底層原因、軟硬一體的開發(fā)能力分析、軟硬一體代表公司、軟硬一體發(fā)展驅動力及軟硬一體未來發(fā)展趨勢等多個方面對軟硬一體這一產(chǎn)品設計模式進行深入分析。成本驅動，軟硬—體模式

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