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原標題：從GPU到TPU，AI大模型基礎設施的變遷與未來 | 演講預告
關鍵字：芯片,峰會,模型,架構,全球
文章來源：智猩猩AGI
內容字數(shù)：0字

內容摘要：

生成式AI時代，大模型及AIGC的快速發(fā)展推動著計算需求的高速增長。
從服務器到邊緣，再到AI手機、AI PC、AIoT、智能汽車，各個領域的AI芯片玩家都面臨著新的機遇和挑戰(zhàn)。
AI大模型與各個賽道的結合，帶來了新的體驗革新，這些新體驗的落地則離不開各類AI芯片的支撐。放眼全球，產業(yè)格局的激烈變動，也讓更多中國AI芯片企業(yè)看到了新的發(fā)展機會。
與此同時，芯片設計的復雜度不斷提升、產品快速量產上市的要求不斷增加、新興應用市場不斷涌現(xiàn)，投資和成本的壓力也水漲船高。
AI芯片作為AI產業(yè)發(fā)展的“基石”，是實現(xiàn)AI產業(yè)化落地的核心力量，對AI技術的進步和行業(yè)應用都起著決定性作用。
如今各路AI芯片創(chuàng)企可謂是百家爭鳴，群雄逐鹿成為國內AI芯片產業(yè)的主基調。在這樣的產業(yè)背景下，我們將全球頂級AI芯片產學研用及投融資領域專家們聚集起來，為他們提供思想交鋒、觀點碰撞的平臺。9月6-7日，2024全球AI芯片峰會（GACS 2024）將在北京新云南皇冠假日酒店盛大舉辦。全球AI芯片峰會至今已成功舉辦六屆，現(xiàn)已成為國內規(guī)模最大、規(guī)格最高、影響力最強的產業(yè)峰會之一。
本屆峰會由芯東西與智猩猩共同主辦，以「

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