直擊國產AI芯片生存現狀：GPU造血，TPU突襲，Chiplet成大勢，網絡卡脖子

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原標題：直擊國產AI芯片生存現狀：GPU造血，TPU突襲，Chiplet成大勢，網絡卡脖子
關鍵字：芯片,快手,解讀,模型,集群
文章來源：智東西
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一文速覽第六屆2024全球AI芯片峰會首日精華！
作者|GACS
芯東西9月6日報道，一年一度的全球AI芯片峰會（GACS 2024）今日在北京火爆開幕。現場座無虛席，云直播全網觀看人數達到120萬人次。
▲會場內和場外展臺人潮涌動
大會由智一科技旗下芯東西聯合智猩猩發起主辦，以「智算紀元 共筑芯路」為主題，邀請50+位嘉賓來自AI芯片、Chiplet、RISC-V、智算集群、AI Infra等領域的嘉賓與會作干貨分享。
正值國產GPGPU獨角獸壁仞科技成立五，會上，壁仞科技宣布取得多芯混訓核心技術突破，打造出異構GPU協同訓練方案HGCT，業界首次能夠支持3種及以上異構GPU訓練同一個大模型。
▲壁仞科技推出國產異構GPU協同訓練方案HGCT
智一科技聯合創始人、CEO龔倫常作為主辦方發表致辭，今年是全球AI芯片峰會舉辦的第七年，峰會已成為國內在該領域里最有影響力的行業會議，是了解國內外AI芯片發展動態的重要窗口。
▲智一科技聯合創始人、CEO龔倫常
全球AI芯片峰會為期兩日，主會場包括開幕式和三大專場（AI芯片架構、數據中心AI芯片、邊緣端AI芯片），分會場包括Chiplet技

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