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原標(biāo)題：直擊國(guó)產(chǎn)AI芯片生存現(xiàn)狀：GPU造血，TPU突襲，Chiplet成大勢(shì)，網(wǎng)絡(luò)卡脖子
關(guān)鍵字：芯片,快手,解讀,模型,集群
文章來源：智東西
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一文速覽第六屆2024全球AI芯片峰會(huì)首日精華！
作者|GACS
芯東西9月6日?qǐng)?bào)道，一年一度的全球AI芯片峰會(huì)（GACS 2024）今日在北京火爆開幕。現(xiàn)場(chǎng)座無虛席，云直播全網(wǎng)觀看人數(shù)達(dá)到120萬(wàn)人次。
▲會(huì)場(chǎng)內(nèi)和場(chǎng)外展臺(tái)人潮涌動(dòng)
大會(huì)由智一科技旗下芯東西聯(lián)合智猩猩發(fā)起主辦，以「智算紀(jì)元 共筑芯路」為主題，邀請(qǐng)50+位嘉賓來自AI芯片、Chiplet、RISC-V、智算集群、AI Infra等領(lǐng)域的嘉賓與會(huì)作干貨分享。
正值國(guó)產(chǎn)GPGPU獨(dú)角獸壁仞科技成立五，會(huì)上，壁仞科技宣布取得多芯混訓(xùn)核心技術(shù)突破，打造出異構(gòu)GPU協(xié)同訓(xùn)練方案HGCT，業(yè)界首次能夠支持3種及以上異構(gòu)GPU訓(xùn)練同一個(gè)大模型。
▲壁仞科技推出國(guó)產(chǎn)異構(gòu)GPU協(xié)同訓(xùn)練方案HGCT
智一科技聯(lián)合創(chuàng)始人、CEO龔倫常作為主辦方發(fā)表致辭，今年是全球AI芯片峰會(huì)舉辦的第七年，峰會(huì)已成為國(guó)內(nèi)在該領(lǐng)域里最有影響力的行業(yè)會(huì)議，是了解國(guó)內(nèi)外AI芯片發(fā)展動(dòng)態(tài)的重要窗口。
▲智一科技聯(lián)合創(chuàng)始人、CEO龔倫常
全球AI芯片峰會(huì)為期兩日，主會(huì)場(chǎng)包括開幕式和三大專場(chǎng)（AI芯片架構(gòu)、數(shù)據(jù)中心AI芯片、邊緣端AI芯片），分會(huì)場(chǎng)包括Chiplet技

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