端側AI，成為手機新競爭焦點

原標題：從驍龍8至尊版，我看到了AI手機的未來 | 智在終端
文章來源：量子位
內容字數：8627字

驍龍8至尊版：引領AI手機新時代

2024年第四季度，搭載驍龍8至尊版的新一代手機問世，再次點燃了手機市場。在眾多新功能的背后，核心關鍵詞無疑是“AI”。各大廠商紛紛用實際行動證明，端側AI已成為手機競爭的新焦點，而這一轉變的根本原因在于底層硬件的升級。

1. 驍龍8至尊版：AI手機的理想芯片

驍龍8至尊版并非簡單地堆砌算力，而是圍繞AI進行全方位性能升級，目標是實現性能與功耗的平衡。其核心數據顯示：CPU單核和多核性能提升45%，瀏覽器性能提升62%，CPU功耗降低44%；GPU性能提升40%，光線追蹤性能提升35%，GPU功耗降低40%；NPU性能提升45%，每瓦特性能提升45%，支持70+ tokens/s的輸入以及4k上下文窗口。此外，它還支持高達10.7Gbps速率的LPDDR5X內存。

2. AI重構手機體驗：從多模態交互到個性化服務

驍龍8至尊版賦能的AI手機，在多個維度實現了顯著提升：AI運行速度更快，支持多模態交互，并具備更強大的AI Agent（智能體）。AI助手不再是簡單的語音助手，它能分析用戶數據，理解用戶意圖，主動提供個性化服務，例如根據旅行賬單分析省錢策略。在影像方面，AI實現了實時圖像和視頻效果處理，例如無限語義分割技術，支持250+層語義識別和分割，即使在光線不佳的情況下也能呈現完美的拍攝效果。游戲體驗也得到提升，例如《永劫無間》手游引入18億參數大模型，實現了更自然的AI隊友交互。

3. 性能與功耗的平衡：CPU、GPU、NPU協同工作

為了解決AI手機的性能與功耗矛盾，驍龍8至尊版在CPU、GPU和NPU方面都進行了優化。自研Oryon CPU采用“2+6”模式，最高主頻達到4.32GHz，并配備了移動領域最大的24MB緊密耦合的專用緩存。Hexagon NPU支持更長上下文窗口和更多token輸入量，并為多模態AI任務增加了額外內核。Adreno GPU切片架構實現了動態調整不同工作負載，性能提升40%，功耗降低40%。

4. 軟件生態的構建：與智譜、騰訊混元合作

高通與智譜、騰訊混元等公司合作，推動端側AI應用生態的構建。與智譜合作，將GLM-4V端側視覺大模型適配驍龍8至尊版，支持豐富的多模態交互方式；與騰訊混元合作，推動混元大模型在驍龍平臺的終端部署。高通還推出了AI Hub平臺，為開發者提供工具和資源，簡化AI模型的部署和優化。

5. AI手機的未來：軟硬結合，重塑移動計算

高通認為，AI將重塑每個應用的體驗。驍龍8至尊版為實現這一愿景提供了強大的平臺，它重新定義了移動計算，強大的CPU、專為AI設計的NPU、高效的GPU以及大內存共同構成了AI手機的基石。 AI手機的未來在于軟硬件的深度結合，只有這樣才能真正釋放AI手機的潛力，引領移動計算進入一個新的時代。

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