碾壓H100，英偉達下一代GPU曝光！首個3nm多芯片模塊設(shè)計，2024年亮相

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關(guān)鍵字：芯片,技術(shù),爆料,架構(gòu),人工智能

文章來源：新智元

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內(nèi)容摘要：新智元報道編輯：好困 桃子【新智元導(dǎo)讀】H100供不應(yīng)求，下一代更強GPU已經(jīng)在路上了。爆料稱，英偉達新一代芯片B100，將采用臺積電3nm制程，多芯片設(shè)計，預(yù)計在2024年會推出。3nm制程，性能遠超H100！就在近日，外媒DigiTimes爆料了英偉達的下一代GPU——代號為「Blackwell」的B100。據(jù)稱，作為面向人工智能（AI）和高性能計算（HPC）應(yīng)用的產(chǎn)品，B100將采用臺積電的…

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作者簡介：智能+中國主平臺，致力于推動中國從互聯(lián)網(wǎng)+邁向智能+新紀(jì)元。重點關(guān)注人工智能、機器人等前沿領(lǐng)域發(fā)展，關(guān)注人機融合、人工智能和機器人對人類社會與文明進化的影響，領(lǐng)航中國新智能時代。