大模型應(yīng)用新戰(zhàn)場(chǎng):揭秘終端側(cè)AI競(jìng)爭(zhēng)關(guān)鍵|智在終端

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原標(biāo)題:大模型應(yīng)用新戰(zhàn)場(chǎng):揭秘終端側(cè)AI競(jìng)爭(zhēng)關(guān)鍵|智在終端
關(guān)鍵字:模型,技術(shù),終端,高效,架構(gòu)
文章來(lái)源:量子位
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魚(yú)羊 發(fā)自 凹非寺量子位 | 公眾號(hào) QbitAI2024年過(guò)去2/3,大模型領(lǐng)域的一個(gè)開(kāi)始愈加清晰:
AI技術(shù)的真正價(jià)值在于其普惠性。沒(méi)有應(yīng)用,基礎(chǔ)模型將無(wú)法發(fā)揮其價(jià)值。
于是乎,回顧這大半年,從互聯(lián)網(wǎng)大廠到手機(jī)廠商,各路人馬都在探索AI時(shí)代Killer APP的道路上狂奔。這股風(fēng)潮,也開(kāi)始在頂級(jí)學(xué)術(shù)會(huì)議中顯露蹤跡。
其中被行業(yè)、學(xué)術(shù)界都投以關(guān)注的一個(gè)核心問(wèn)題就是:
在大模型“力大磚飛”的背景之下,AIGC應(yīng)用要如何在手機(jī)等算力有限的終端設(shè)備上更絲滑地落地呢?
△Midjourney生成這段時(shí)間以來(lái),ICML(國(guó)際機(jī)器學(xué)會(huì))、CVPR(IEEE國(guó)際計(jì)算機(jī)視覺(jué)與模式識(shí)別會(huì)議)等頂會(huì)上的最新技術(shù)分享和入選論文,正在揭開(kāi)更多細(xì)節(jié)。
是時(shí)候總結(jié)一下了。
AI應(yīng)用背后,大家都在聚焦哪些研究?先來(lái)看看,AI應(yīng)用從云端邁向終端,現(xiàn)在進(jìn)展到何種程度了。
目前,在大模型/AIGC應(yīng)用方面,眾多安卓手機(jī)廠商都與高通保持著深度合作。
在CVPR 2024等頂會(huì)上,高通的技術(shù)Demo,吸引了不少眼球。
比如,在安卓手機(jī)上,實(shí)現(xiàn)多模態(tài)大模型(LLaVA)的本地部署:
△Qualcomm Researc
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