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原標(biāo)題：大模型應(yīng)用新戰(zhàn)場(chǎng)：揭秘終端側(cè)AI競(jìng)爭(zhēng)關(guān)鍵｜智在終端
關(guān)鍵字：模型,技術(shù),終端,高效,架構(gòu)
文章來(lái)源：量子位
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魚(yú)羊 發(fā)自 凹非寺量子位 | 公眾號(hào) QbitAI2024年過(guò)去2/3，大模型領(lǐng)域的一個(gè)開(kāi)始愈加清晰：
AI技術(shù)的真正價(jià)值在于其普惠性。沒(méi)有應(yīng)用，基礎(chǔ)模型將無(wú)法發(fā)揮其價(jià)值。
于是乎，回顧這大半年，從互聯(lián)網(wǎng)大廠到手機(jī)廠商，各路人馬都在探索AI時(shí)代Killer APP的道路上狂奔。這股風(fēng)潮，也開(kāi)始在頂級(jí)學(xué)術(shù)會(huì)議中顯露蹤跡。
其中被行業(yè)、學(xué)術(shù)界都投以關(guān)注的一個(gè)核心問(wèn)題就是：
在大模型“力大磚飛”的背景之下，AIGC應(yīng)用要如何在手機(jī)等算力有限的終端設(shè)備上更絲滑地落地呢？
△Midjourney生成這段時(shí)間以來(lái)，ICML（國(guó)際機(jī)器學(xué)會(huì)）、CVPR（IEEE國(guó)際計(jì)算機(jī)視覺(jué)與模式識(shí)別會(huì)議）等頂會(huì)上的最新技術(shù)分享和入選論文，正在揭開(kāi)更多細(xì)節(jié)。
是時(shí)候總結(jié)一下了。
AI應(yīng)用背后，大家都在聚焦哪些研究？先來(lái)看看，AI應(yīng)用從云端邁向終端，現(xiàn)在進(jìn)展到何種程度了。
目前，在大模型/AIGC應(yīng)用方面，眾多安卓手機(jī)廠商都與高通保持著深度合作。
在CVPR 2024等頂會(huì)上，高通的技術(shù)Demo，吸引了不少眼球。
比如，在安卓手機(jī)上，實(shí)現(xiàn)多模態(tài)大模型（LLaVA）的本地部署：
△Qualcomm Researc

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