原標題:美國芯片法案,或被取消
文章來源:人工智能學家
內容字數:10709字
美國《芯片和科學法案》及相關政策的最新進展
本文總結了美國在半導體產業、人工智能安全以及供應鏈韌性建設方面的最新政策進展,重點關注《芯片和科學法案》(CHIPS Act) 的實施情況及其未來走向。
1. 《芯片和科學法案》的實施與挑戰
美國《芯片和科學法案》旨在通過390億美元的投資,重建國內半導體制造基地,并確保半導體供應鏈安全。盡管該法案獲得了兩支持,但其實施進展卻面臨挑戰。截至目前,CHIPS計劃辦公室(CPO)僅撥款40億美元,雖然已達成300億美元的協議,并初步確定將在22個州達成34筆額外20億美元的協議,但距離目標仍有差距。預計到2030年,該計劃將新建17家芯片工廠和8家先進封裝工廠。
2. 其他相關政策的進展
除了《芯片法案》,《通貨膨脹削減法案》(IRA)和《兩黨基礎設施法案》(BIL)也對供應鏈進行了投資,例如投資建設電池材料和電池工廠,以及太陽能電池板的材料和生產,以確保國內電動汽車和可再生能源產業的供應鏈安全。美國商務部還積極推動人工智能安全科學的發展,建立了美國人工智能安全研究所(US AISI),并制定了人工智能風險管理框架等行業標準,以確保人工智能系統的安全可靠。
3. 供應鏈韌性建設
新冠疫情暴露出美國供應鏈過度依賴海外的風險。為應對這一挑戰,美國商務部建立了供應鏈中心,并開發了SCALE工具,用于評估供應鏈風險并優先采取行動。此外,美國還加強了分析能力,與盟友合作發展關鍵行業,加強國內制造業,并保護現有工業基礎。
4. 特朗普對《芯片法案》的態度及未來展望
雖然特朗普在競選期間批評了《芯片法案》,但其過渡團隊表示,新任商務部長計劃繼續推進該法案的實施。盡管如此,特朗普團隊中仍有人對該計劃持保留意見。這表明《芯片法案》的未來走向仍存在不確定性。
5. 其他重要舉措
美國還投資了5.25億美元的“好工作挑戰”項目,為53000名工人提供高薪和福利的工作;“全民互聯網”計劃旨在到2030年讓每個家庭和小型企業都能享受到經濟實惠、可靠、高速的互聯網服務,預計將惠及750萬目前尚未服務的地區。此外,美國在電子制造業的投資在過去四年超過了前三十年的總和,計劃投資額接近4500億美元,標志著美國歷史上最大的半導體制造業擴張浪潮。
總而言之,美國正在積極采取措施,以增強其在半導體、人工智能和供應鏈等關鍵領域的競爭力。但這些計劃的最終成功,將取決于資金的到位、政策的有效執行以及地緣環境的穩定。
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